公开资料表示，ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，在高速通信光模块领域技术应用处世界领先水平，生产的设备主要用于光电子元器件的组装及测试，包括硅光芯片、光模块、激光雷达、光学传感器、生物传感器的耦合、封装、测试等。ficonTEC作为全球光芯片、光电子行业装备的领军者，客户覆盖英特尔、思科、博通、英伟达、华为等一批全球知名光模块巨头，在硅光模块、CPO、高性能计算、激光雷达等产品设计和量产过程中提供支持，ficonTEC的设备在许多全球大厂新产品导入中发挥着重要作用，已成功交付设备的产能超过最新收发器全球总产能的50%。
根据ficonTEC公众号表示，受益于CPO共封装需求激增，ficonTEC收获量产800G/1.6T共封装器件全自动封测设备整线解决方案订单。事实上，ficonTEC已经为1.6T光模块的研发和新产品的导入交付了封测设备，并获得多个全球大厂端到端的大批量生产（HVM）自动化设备的订单，客户产品计划于2024/2025年投入量产。不仅在通信行业，端到端整线式的解决方案也越来越成为许多其他光电应用行业的要求，ficonTEC 已经提供并开始交付端到端整线式的解决方案。
ficonTEC 能保证与客户的持续合作得益于其“从定制化到标准化－从实验室到大规模量产”的业务模式，丰富的设备定制化设计经验是公司产品从定制到标准化的保证。公司保持其在行业领先地位及核心竞争力持续发展的保证源自其与国际知名研究机构的前瞻性研发合作。据悉，ficonTEC 拥有自主研发的核心运动控制及工艺算法软件，自主可控的超高精密运动平台，此外，其先进的定位和视觉系统及机器学习算法可确保光学器件的高精度快速耦合。
2023 年以来，以 ChatGPT 为代表的 AIGC 对算力提出了更高的要求，英伟达、微软、谷歌、亚马逊等巨头纷纷布局大模型，为光模块需求带来巨大增量。ChatGPT 技术背后是其 AI 模型参数实现百倍提升，训练模型所需的算力和数据需求也迎来了爆发式的增长。根据 Light counting 预测，全球光模块的市场规模在未来 5 年将以 CAGR12%保持增长，2027 年将突破 200 亿美元，数据中心将成为第一大应用市场。
随着高速光模块向小型化、集成化发展，高端光器件制造工艺面临越来越严格的精度控制，高速光模块内部结构日趋紧凑，耦合封装工序的精度控制会影响光模块整体运作的稳定性和可靠性。目前，我国高精度晶圆贴装设备和耦合机市场主要依赖进口，传统光模块主要采用人工或者半自动化耦合设备，在精度、速度、良率等方面与国外存在较大差距。随着硅光模块封装技术向CPO封装工艺发展，手工操作、半自动设备无法满足精度、速度和良率要求，高精度全自动耦合设备国产化需求迫在眉睫。
相关人士表示，此次罗博特科收购ficonTEC控制权，将打破国内相关高端设备被海外垄断的现状，解决光子器件封装领域关键设备“卡脖子”问题，有利于实现高集成度光子器件产业链自主可控。进一步来看，本次收购有助于提升罗博特科在光电子领域的整线解决方案及在该领域提供智能制造解决方案的技术能力，拓展公司市场领域，进一步优化公司业务布局，符合公司向半导体领域拓展的发展战略，有助于实现公司“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的发展规划，持续增强公司盈利能力。
展望未来，罗博特科将以智能制造系统为平台进一步深化业务体系，实施“双轮驱动”战略，深入布局清洁能源和泛半导体。光伏电池片自动化设备龙头罗博特科携手高精度光模块行业龙头ficonTEC将共同迈向新征程。期待罗博特科成为清洁能源和泛半导体领域智能装备整体解决方案服务商，为国家支柱产业及战略性新兴产业提供优质高端配套设备！(CIS)
