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东华科技申请用于多晶硅制备的硅芯还原装置专利,提高多晶硅生产效率

   2024-08-15 金融界20
核心提示:8月14 日天眼查知识产权信息显示,东华工程科技股份有限公司申请一项名为用于多晶硅制备的硅芯还原装置,公开号 CN202410563010.
8月14 日天眼查知识产权信息显示,东华工程科技股份有限公司申请一项名为“用于多晶硅制备的硅芯还原装置“,公开号 CN202410563010.X,申请日期为 2024 年 5 月。
 
专利摘要显示,本发明公开了用于多晶硅制备的硅芯还原装置,包括底座,底座顶部设置有若干用于固定硅芯的安装孔,底座上端设置有用于夹持硅芯的安装机构;安装机构包括安装盘,安装盘的顶端固定连接有活动架,安装盘贯通设置有若干与安装孔位置相配的插孔,安装盘的外圆周开设有若干均匀分布的滑槽,滑槽内滑动连接有固定机构,安装盘内设置有夹持组件,通过固定机构在滑槽内的位移实现夹持组件对硅芯的夹持。本发明无需手动依次对硅芯进行安装,从而提高了对硅芯的安装效率,提高了对多晶硅的生产效率。
 
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