此外，我们还提供了LoPak 1200 V和1700 V的一个可选功能：预应用的热界面材料（TIM）。
TIM的使用改善了模块基板/散热器接口上的热传导，确保了在长期运行中更加稳定。典型应用包括：
风力发电机组
变速驱动器
电源
电能质量
UPS
1968年，日立开发出超高速逻辑混成大规模集成电路技术，1966年研发了硅晶体管LTP的加工技术，1978年大规模推进半导体制造与销售，后期跃进为全球十大功率半导体生产商。
2018年，日立与ABB达成合作协议，拟110亿美元收购ABB的电网业务80.1%的股份，该收购于2020年实际完成，日立和ABB电网业务组建合资企业，完成后的半导体业务归口在日立ABB电网有限公司–半导体事业部，产品应用于机车牵引，工业及能源传输等需要高可靠性的领域。新的日立能源传承了日立和ABB两家公司共250年的历史。公司业务遍布90多个国家，员工约3.6万，总部位于瑞士。
整合后的系列产品包括门极可关断晶闸管（GTO），绝缘栅双极晶体管（IGBT），集成门极换流晶闸管（IGCT），金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、晶闸管（SCR）及二极管等，其在额定电流150至12000安培和额定电压200至8500伏特的各种应用领域中表现出卓越的性能。
